[산업] OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

개요

- 정의

- 테스팅

- 패키징

 

유형

- 볼 그리드 어레이 패키징

- 칩 스케일 패키징

- 스택 다이 패키징

- 멀티 칩 패키징

- 쿼드 및 듀얼 패키지

 

지역

- 북미

- 유럽

- 아시아태평양

- 기타

 

어플리케이션

- 자동차

- IoT

- 스마트폰

 

업체

ASE Technology Holding Co., Ltd. 
Amkor Technology, Inc. 
STATS ChipPAC Pte. Ltd. 
Greatek Electronics Inc. 
ChipMOS technologies Inc. 
SK Hynix Inc. 
LG Innotek 
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. 
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. 
UTAC holdings Ltd. 
Lingsen Precision Industries Ltd. 
Nantong Fujitsu Microelectronics Co. Ltd 
Walton Advanced Engineering Inc.

 

투자

- 정량

- 정성